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序号 类别 项目 能力水平 图示 备注说明
1 交货尺寸 常规尺寸 540×450mm 板厚≥1.2mm时 a<=540mm b<=450mm
2 板材 成品板厚 喷锡板:0.6~2.0mm
水金板:0.4~2.0mm
1.层数范围1-8层;
2.是指PCB中的电气层数(敷铜层数) 也指设计文件的层数;
3. 超2.0mm的请直接联系业务经理报价下单;
成品板厚度公差 0.4~1.0mm:±0.10mm
1.01~1.6mm:±0.13mm
1.61~3.5mm:±0.15mm
四层板厚度 ≥0.4mm
六层板厚度 ≥0.8mm
八层板厚度 ≥1.2mm
板材类别 FR-4
铜厚 H/HOZ、1/1OZ、2/2OZ 外层35-75um;内层≥17um
3 孔径 成品孔径 最小0.2mm且板厚与孔径最大比值6:1 孔间距最小不小于0.2mm,尽可能大于0.2mm
成品孔径公差 PTH孔:φ0.35~1.60mm±0.075mmφ1.60~6.30mm: ±0.10mm
NPTH孔:φ0.3~6.5mm±0.05mm
钻长条孔 长与宽的最小比例2:1
最小长条孔宽度0.65mm
长与宽的精度公差±0.05mm
4 线路 最小线宽、线距 1/1OZ:0.1mm
2/2OZ:0.18mm
小于制程能力的请直接联系业务经理报价下单;
单边最小孔环 1/1OZ:0.1mm
2/2OZ:0.18mm
如果密集走线则对孔环进行削环处理
BGA焊盘直径 ≥0.3mm BGA焊盘设计小于0.4mm会导致焊接及机性能不佳。
5 阻焊 阻焊厚度 线路表面≥10μm,线路拐角处≥6μm基材上20-40μm
阻焊颜色 绿色, 蓝色,红色,黄色,黑色,白色
阻焊层开窗 ≥0.075mm
阻焊塞孔能力 孔径0.3~0.5mm,塞孔位饱满
6 字符 最小线宽 ≥0.15mm
最小字高 ≥0.8MM
字符颜色 白色、黑色
7 表面处理 种类 有铅喷锡、 无铅喷锡、 沉镍金、 OSP
8 外型 V-CUT角度 V-CUT角度:20°、30°、45°、60°
V-CUT长度:≥80mm&<450mm
电铣 最小铣刀0.8mm,外形公差±0.2mm
键槽凹槽开槽宽≥0.65mm
线到板边距离≥0.25mm
孔边到板距离≥0.30mm
板翘曲控制 SMT板≤0.75%;插件板≤1.5%
9 设计软件 PADS
99SE
DXP
CAD
CAM350
其它gerber

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