精工品质   一智制造

多层阻抗、盲埋孔PCB板快速生产,确保每一块板高品质

工艺能力

项目 类型 加工能力 说明
产品类型 最高层数 16层 一智 PCB批量加工能力1-12层 样品加工能力1-16层
表面处理 碳油、喷锡、无铅喷锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金, HAL
板厚范围 0.2--3.5mm 一智PCB目前生产常规板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0 mm/2.4mm
板厚公差(T≥1.0mm) ± 10% 比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)
板厚公差(T<1.0mm) ±0.1mm 比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)
板材类型 FR-4、CME-1,FR4板一智使用建滔南亚板材
图形线路 最小线宽线距 ≥3/3mil(0.076mm) 4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距
最小的网络线宽线距 ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm) 6/8mil(成品铜厚1 OZ),8/10mil(成品铜厚2 OZ),10/12mil(成品铜厚3 OZ)
最小的蚀刻字体字宽 ≥8mil(0.20mm) 8mil(成品铜厚1 OZ),10mil(成品铜厚2 OZ),12mil(成品铜厚3 OZ)
最小的BGA,邦定焊盘 ≥6mil(0.2mm)
成品外层铜厚 35--140um 指成品电路板外层线路铜箔的厚度
成品内层铜厚 17-70um 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
走线与外形间距 ≥10mil(0.25mm) 锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.35mm,特殊焊盘要求与外型相切时,需接受焊盘侧方露铜
有效线路桥 指的是线路中两块铜皮的连接线宽
钻孔 半孔工艺最小半孔孔径 0.5mm 半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm
最小孔径(机器钻) 0.2mm 机械钻孔最小孔径0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上,孔径的公差为±0.075mm
最小槽孔孔径(机器钻) 0.6mm 槽孔孔径的公差为±0.1mm
最小孔径(镭射钻) 0.1mm 激光钻孔的公差为±0.01mm
机械钻孔最小孔距 ≥0.2mm 机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm,不同网络孔距≥0.25mm
邮票孔孔径 0.5mm 邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间,最小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径 ≤0.6mm 大于0.6mm过孔表面焊盘盖油
过孔单边焊环 4mil Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
阻焊 阻焊类型 感光油墨 白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等
阻焊桥 绿色油≥0.1mm
杂色油≥0.12mm
黑白油≥0.15mm
制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上,铜厚越厚间距越大,特殊器件(如:三极管)允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块
字符 最小字符宽 ≥0.6mm 字符最小的宽度,如果小于0.6mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰
最小字符高 ≥0.8mm 字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰
最小字符线宽 ≥5mil 字符最小的线宽,如果小于5mil,实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良
贴片字符框距离阻焊间距 ≥0.2mm 贴片字符框距离阻焊间距,如果小于0.2mm,阻焊开窗以后套除字符时,造成字符框线宽不足,导致丝印不良
字符宽高比 1:6 最合适的宽高比例,更利于生产
外形 最小槽刀 0.60mm 板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6
最大尺寸 550mm x 560mm 一智PCB暂时只允许接受500mmx500mm以内,特殊情况请联系客服
V-CUT V-CUT走向长度≥55mm
V-CUT走向宽度≤380mm
1.V-CUT走向长度指V-CUT线端点到未点的长度
2.V-CUT走向宽度指垂直V-CUT方向的板子宽度
拼版 无间隙拼版间隙 0mm间隙拼 是拼版出货,中间板与板的间隙为0
有间隙拼版间隙 1.6mm 有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难
半孔板拼版规则 1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接
2.三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式
多款合拼出货 多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接
工艺 抗剥强度 ≥2.0N/cm
阻燃性 94V-0
阻抗类型 单端,差分,共面(单端,差分) 单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可控制:85~110欧
特殊工艺 树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)
设计软件 Pads软件 Hatch方式铺铜 厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意
最小填充焊盘≥0.0254mm 客户设计最小自定义焊盘时注意填充的最小D码大小不能小于0.0254mm
Protel 99se软件 特殊D码 少数工程师设计时使用特殊D码,资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题
板外物体 设计工程师误在PCB板子以外较远处,放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出
Altium Designer软件 版本问题 Altium Designer软件版本系列多,兼容性差,设计的文件需注明使用的软件版本号
字体问题 设计工程师设计特殊字体时,在打开文件转换过程中容易被其它字体替代
Protel/dxp软件中开窗层 Solder层 少数工程师误放到paste层,一智PCB对paste层是不做处理的